- Sections
- B - Techniques industrielles; transports
- B29C - Façonnage ou assemblage des matières plastiques; façonnage des matières à l'état plastique non prévu ailleurs; post-traitement des produits façonnés, p.ex. réparation
- B29C 64/245 - Plates-formes ou substrats
Détention brevets de la classe B29C 64/245
Brevets de cette classe: 1933
Historique des publications depuis 10 ans
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3
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25
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54
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262
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384
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408
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361
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287
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89
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Hewlett-Packard Development Company, L.P. | 28538 |
94 |
| General Electric Company | 18133 |
76 |
| Carbon, Inc. | 385 |
66 |
| 3D Systems, Inc. | 577 |
49 |
| Seiko Epson Corporation | 18724 |
38 |
| Continuous Composites Inc. | 201 |
38 |
| Stratasys, Inc. | 669 |
36 |
| Xerox Corporation | 7503 |
31 |
| Applied Materials, Inc. | 16587 |
27 |
| Formlabs, Inc. | 192 |
24 |
| Concept Laser GmbH | 177 |
21 |
| Thermwood Corporation | 166 |
20 |
| The Boeing Company | 19843 |
18 |
| DENTSPLY SIRONA Inc. | 1860 |
17 |
| Stratasys Ltd. | 385 |
16 |
| Nexa3d Inc. | 168 |
16 |
| Sakuu Corporation | 72 |
15 |
| SprintRay, Inc. | 56 |
14 |
| Siemens AG | 24990 |
13 |
| Lawrence Livermore National Security, LLC | 1834 |
13 |
| Autres propriétaires | 1291 |